GENESIS NTG-2329 accesorio o pieza de sistema de refrigeración para ordenador Pasta térmica

Pasta térmica Genesis Silicon 900 gris 12,8 W/m·K 250 °C 2,8 g/cm³

€8,05 EUR
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GENESIS NTG-2329 accesorio o pieza de sistema de refrigeración para ordenador Pasta térmica

Pasta térmica Genesis Silicon 900 gris 12,8 W/m·K 250 °C 2,8 g/cm³

Caracteristicas Principales

Conductividad térmica de 12,8 W/m·K | Aplica con facilidad gracias a su espátula incluida | Rango operativo de -50 °C a 250 °C | Segura, no conductora y resistente a la corrosión | Mejora el rendimiento de CPU y GPU | Incluye paño para limpiar la superficie

€8,05 EUR
Impuestos incluidos. Envío calculado en el pago.

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Caracteristicas

Optimiza el rendimiento térmico de tu equipo con Genesis Silicon 900; reduce drásticamente las temperaturas y protege tus componentes. Características Pasta térmica Genesis Silicon 900 Disipación de calor avanzada. La pasta térmica Genesis Silicon 900 proporciona una conductividad térmica de 12,8 W/m·K, permitiendo transferir el calor de forma extremadamente eficiente desde el procesador o GPU al disipador, ideal para equipos de alto rendimiento y overclocking exigente
  • GENESIS NTG-2329 accesorio o pieza de sistema de refrigeración para ordenador Pasta térmica es una opcion pensada para quienes buscan un accesorios de refrigeración fiable, facil de integrar y preparado para un uso diario exigente.
  • Caracteristicas destacadas:
  • - Tipo: Pasta térmica.
  • - Color del producto: Gris.
  • - Máxima temperatura: 250 °C.
  • - Temperatura mínima de operación: -50 °C.
  • - Conductividad térmica: 12.8 W/m·K.
  • - Densidad relativa: 2.8 g/cm³.
  • Una eleccion adecuada para renovar, ampliar o completar tu equipamiento con informacion tecnica clara y compatibilidad bien definida.
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Especificaciones


Características Tipo: Pasta térmica
Color del producto: Gris
Máxima temperatura: 250 °C
Temperatura mínima de operación: -50 °C
Conductividad térmica: 12.8 W/m·K
Densidad relativa: 2.8 g/cm³
Empaquetado Cantidad por paquete: 1 pieza(s)