Gembird Pasta Térmica 3gr

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Caracteristicas

Mantenga fresco él CPU de su ordenador con el disipador de calor Gembird pasta térmica grasa en una práctica jeringa para una fácil aplicación. Características Composto térmico (grasa) de los disipadores de calor Ayuda a la disipación de calor de la CPU, chipset o procesador con un disipador de calor Excelente impedancia térmica Estabilidad perfecta - no se separará, correr, migrar, o sangrar No capacitiva o eléctricamente conductora Especificaciones Generales Conductividad térmica: 4,5 W/m·K Color del producto: Gris Viscosidad: 76 CPS Resistencia térmica: 0,205 ° C/W Intervalo de temperatura operativa: -50 - 240 °C Detalles técnicos Certificados de sostenibilidad: RoHS Peso y dimensiones Ancho: 120 mm Profundidad: 180 mm Altura: 15 mm Peso: 3 g Empaquetado Ancho del paquete: 380 mm Profundidad del paquete: 390 mm Altura del paquete: 280 mm Peso del paquete: 3,6 kg

• Composto térmico (grasa) de los disipadores de calor
• Ayuda a la disipación de calor de la CPU, chipset o procesador con un disipador de calor
• Excelente impedancia térmica
• Estabilidad perfecta - no se separará, correr, migrar, o sangrar
• No capacitiva o eléctricamente conductora

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Especificaciones

Marca	Gembird
Modelo	TG-G3.0-01
Características	- Pasta térmica para disipadores de calor - Ayuda a la disipación de calor de CPU, chipset o procesador - No capacitiva ni conductora de electricidad - Excelente estabilidad, sin separación ni migración - Conductividad térmica: > 4,5 W/mK - Impedancia térmica: < 0,205 °C-in²/W - Densidad: > 2,5 - Evaporación: < 0,001% - Volatilidad: < 0,005% - Constante dieléctrica: > 5,1 - Factor de disipación: < 0,005 - Viscosidad: 76 CPS - Índice tixotrópico: 310 ± 10 °C - Temperatura de funcionamiento: -50 a 240 °C Composición - 50% compuestos de silicona - 30% de carbono - 20% compuestos de óxidos metálicos Peso - 3 g
Fecha de revisión	01-06-2026 por IS