CoolBox H70 Pasta Térmica 2gr

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Caracteristicas

Pasta térmica H70 CoolBox pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente

• CoolBox Pasta térmica plata 2 gramos 3.17W/mk H70 es una opcion pensada para quienes buscan un refrigeración fiable, facil de integrar y preparado para un uso diario exigente.
• Caracteristicas destacadas:
• - Con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.
• - Modelo COO-TGH3W-2.
• - Conductividad térmica: > 3.17 W/m-k.
• - Resistencia térmica: Composición.
• - Compuestos silicona: 30%.
• - Compuestos carbón: 20%.
• Una eleccion adecuada para renovar, ampliar o completar tu equipamiento con informacion tecnica clara y compatibilidad bien definida.

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Especificaciones

Pasta térmica H70
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente
 

Marca	CoolBox
Modelo	COO-TGH3W-2
Caracteristicas	- Conductividad térmica: > 3.17 W/m-k. - Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W. - Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC. - Peso: 2 g. Composición - Compuestos silicona: 30%. - Compuestos carbón: 20%. - Óxidos metálicos: 50%.
Fecha de revisión	07-01-2021 por MSB