PASTA TERMICA NOX HUMMER THERMAL T880 23GR

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€23,70 EUR
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PASTA TERMICA NOX HUMMER THERMAL T880 23GR

PASTA TERMICA NOX HUMMER THERMAL T880 23GR

Caracteristicas Principales

Compuesto térmico premium de alta conductividad (5,15 W/m·K), dieléctrico y resistente (-50 a 340 °C). Incluye aplicador de precisión y espátula. Ideal para CPU/GPU y overclocking, asegura disipación rápida y segura del calor.

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Caracteristicas

Pasta térmica de alta eficiencia Hummer Thermal 880 es un compuesto térmico premium que permite una conductividad óptima del calor, para que disfrutes de todo el rendimiento de tu equipo durante horas. Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente. Además, la Hummer Thermal 880 soporta un amplio margen de temperatura (-50~340ºC), y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
  • Nula conductividad eléctrica
  • Incluye aplicador de precisión y espátula
  • Valores de conductividad de = 5,15 W/m *K
  • Resistencia térmica: <0.004 C-in/W
  • Temperatura soportada: -50~340ºC
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Especificaciones

Detalles técnicos Certificados de conformidad RoHS
Índice tixotrópico (TI) 330
Limpieza fácil Si
Temperatura límite soportada -50 - 340 °C
Peso y dimensiones Peso 23 g
Empaquetado Aplicador Si
Cantidad por paquete 1 pieza(s)
Espátula Si
Peso del paquete 42 g
Tipo de embalaje Caja abierta
Características Certificación CE
Color del producto Gris
Conductividad térmica 5,15 W/m·K
Densidad 3 g/cm³
Ingrediente constitutivo Carbono, Óxido metálico, Silicona
Intervalo de temperatura operativa -30 - 280 °C
No conductor Si
Porcentaje de carbono 45%
Porcentaje de óxido de metal 45%
Porcentaje de silicona 10%
Productos compatibles CPU, GPU
Resistencia térmica 0,004 ° C/W
Viscosidad 12500 CPS